真空濺射鍍膜發(fā)展前景

由於真空濺射EMI鍍膜工藝具有環(huán)保、低成本、高性能、設(shè)計(jì)及裝配簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，切合了3C產(chǎn)品的環(huán)保性、易用性、輕量化需求，代表了EMI處理工藝的發(fā)展方向，可替代金屬屏蔽罩、導(dǎo)電漆噴塗EMI等原始工藝手段，目前在投影機(jī)、筆記型電腦（NB）、手機(jī)、家用電子產(chǎn)品等行業(yè)上已廣泛採(cǎi)用，應(yīng)用發(fā)展前景非常廣闊……

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